大皖新闻讯 2024年12月31日，晶合集成董事长蔡国智发布新年贺词《跨芯海 越新程》称，展望2025，晶合将以市场需求为根基，努力提升产品核心竞争力，加速国产化进程，于变局中开新局，于危机中育新机，为本土产业发展竭尽所能，“路遥而不坠其志，行远而不改初衷。”
2024年，晶合集成从55纳米到40纳米，再到28纳米，不断突破工艺技术，增强持续向上的信心，为“中国芯”壮大而努力。这一年，晶合集成完善显示驱动芯片晶圆代工布局，让图像传感器芯片实现从中低端向中高端应用迈进，其1.8亿像素全画幅cis芯片也打破国际厂商长期垄断地位。
蔡国智表示，身处ai时代，晶合集成始终积极拥抱新技术、新模式、新业态。“围绕ai，晶合以身入局，抢占市场先机，加速新产品开发，丰富产品架构；融合ai，晶合事无巨细，产品研发、节能减碳，向着高质量发展的道路稳步前行。”
大皖新闻记者 项磊
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